溫度過高會導致芯片內(nèi)部的晶體管P-N不能正常通斷，導致芯片失效。使用Fotric紅外熱像儀檢測芯片封裝表層的溫度，可以計算出內(nèi)部的大致溫度。也可以將芯片的封裝層磨掉，使用紅外熱像儀直接檢測晶圓、金線、連接點等溫度。

　　FOTRIC作為熱像儀、云熱像、熱像系統(tǒng)的生產(chǎn)廠家，為研發(fā)人員提供創(chuàng)新的研發(fā)熱像產(chǎn)品，提高散熱設計工作效率，助力企業(yè)開發(fā)有市場競爭力的產(chǎn)品。FOTRIC科研系列熱像儀已被北京大學、清華大學、復旦大學、浙江大學、武漢大學、電子科技大學等全國二百多所高校使用，獲得老師和科研人員普遍贊譽，值得信賴。

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